配線間接地-綜合布線工作-深圳沈飛防靜電地板
2021-12-16 15:10:02 點擊：
• 建筑物每層樓的配線間必須安裝一個通信接地排(Telecommunication Grounding Bar,簡寫為TGB)
• 機房內所有的帶金屬外殼的設備包括交流設備接地排(ACEG) 、管道、橋架、水管、機柜必須用絕緣銅導線并行聯(lián)結到配線間通信接地排(TGB)上。
• 配線間接地排(TGB)必須預先鉆孔，其最的小尺寸應為6mm厚×50mm寬，長度視工程實際需要來確定。
• 接觸面應盡量采用鍍錫以減少接觸電阻，如不是電鍍，則在將導線固定到母線之前，須對母線進行清理。
• 對于大形建筑物，每個配線間可以安裝多個配線間接地排(TGB)
• TGB的位置應該盡量靠近網絡布線主干
• TGB的位置應該盡量減少等電位聯(lián)結導體(BC)的長度
• 機房內所有的帶金屬外殼的設備包括交流設備接地排(ACEG) 、管道、橋架、水管、機柜必須用絕緣銅導線并行聯(lián)結到配線間通信接地排(TGB)上。
• 配線間接地排(TGB)必須預先鉆孔，其最的小尺寸應為6mm厚×50mm寬，長度視工程實際需要來確定。
• 接觸面應盡量采用鍍錫以減少接觸電阻，如不是電鍍，則在將導線固定到母線之前，須對母線進行清理。
• 對于大形建筑物，每個配線間可以安裝多個配線間接地排(TGB)
• TGB的位置應該盡量靠近網絡布線主干
• TGB的位置應該盡量減少等電位聯(lián)結導體(BC)的長度
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